2019南通新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)展，于11月2號(hào)在江蘇南通召開(kāi)。此次展會(huì)聚集了多家電子信息科技公司，江蘇華存，這次在展廳顯著位置展出，發(fā)布了一項(xiàng)新成果：面向云端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的下一代高能效、高集成的創(chuàng)新智能存儲(chǔ)架構(gòu)（AI）2 Computing Storage SSD。
據(jù)介紹，此次華存發(fā)布的這項(xiàng)高科技新成果，適用于注重大容量高速信息傳輸?shù)膽?yīng)用，如大數(shù)據(jù)、5G、云計(jì)算和人工智能等應(yīng)用，可以用來(lái)幫助云端服務(wù)器系統(tǒng)廠(chǎng)商打造新一代的智能云端數(shù)據(jù)中心，終端用戶(hù)則可以享受海量數(shù)據(jù)高效處理服務(wù)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，過(guò)去用戶(hù)下載傳輸一定的信息量需要一分鐘，使用新一代的產(chǎn)品后只需要15秒鐘，與此同時(shí)，數(shù)據(jù)安全保密性還更高。這次華存的發(fā)布的存儲(chǔ)控制芯片完全自主研發(fā)，不論是在接口速度、閃存糾錯(cuò)、讀寫(xiě)效能等規(guī)格都處于行業(yè)領(lǐng)先，打破國(guó)際壟斷，一直致力于打造國(guó)內(nèi)智能存儲(chǔ)新標(biāo)桿。
值得一提的是，作為世界存儲(chǔ)半導(dǎo)體行業(yè)龍頭的Intel，今年10月28號(hào)發(fā)布才發(fā)布了PCIe第五代 FPGA與EVB SOC整合成果，也就意味著服務(wù)器生態(tài)將在2020年底PCIe進(jìn)入第五代新規(guī)格。而此次華存發(fā)布的這款第五代規(guī)格芯片產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在2020年底導(dǎo)入量產(chǎn)，與Intel技術(shù)領(lǐng)先性及開(kāi)發(fā)進(jìn)度基本保持一致，意味著我國(guó)高端存儲(chǔ)控制芯片將首次處于世界領(lǐng)先地位。
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